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导热相变化材料(TIC™800G)

导热相变化材料
供应商参考报价:面议
  供应商信息
· 东莞市兆科电子材料科技有限公司 [广东省] 加为商业伙伴
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联系人: 李宁
所在城市: 广东省 东莞
详细地址: 东莞市横沥镇西城工业二区B8栋
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详细信息  

产品特性:
0.014-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂   
》散热器无需预热

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
IGBTs

TICTM800G系列特性表
产品名称 TICTM805G TICTM808G TICTM810G TICTM812G 测试标准
颜色 Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Gray(灰) Visual (目视)
厚度 0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
0.012"
(0.305mm)
 
厚度公差 ±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
 
密度 2.6g/cc   Helium   Pycnometer
工作温度 -25℃~125℃  
相变温度 50℃~60℃  
定型温度 70℃ for 5 minutes  
热传导率 5.0 W/mK ASTM D5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
0.014℃-in²/W 0.020℃-in²/W 0.038℃-in²/W 0.058℃-in²/W ASTM D5470 (modified)
0.09℃-cm²/W 0.13℃-cm²/W 0.25℃-cm²/W 0.37℃-cm²/W

标准厚度:
0.005"(0.127mm)        0.008"(0.203mm) 

0.010"(0.254mm)       0.012"(0.305mm)    

如需不同厚度请与本公司联系。

标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)                          
TIC™800G系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。

压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800G系列产品。

补强材料: 
无需补强材料。

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